表1 基材的性能指標
序號
項目
指標
試驗方法
1
拉伸強度(MPa)
≥17
GB/T1040
2
斷裂伸長率(%)
≥400
3
維卡軟化點(℃)
≥90
GB/T1633
4
脆化溫度(℃)
≤-65
GB/T5470
5
電氣強度(MV/m)
≥25
GB/T1408
6
體積電阻率(Ω·m)
≥1×1013
GB/T1410
7
耐環境應力開裂(F50)(h)
≥1000
GB/T1842
8
耐化學介質腐蝕(浸泡7天)(%) 10%HCL 10%NaOH 10%NaCL
≥85 ≥85 ≥85
SY/T0413-2002 附錄D
9
耐熱老化(150℃,168h) 拉伸強度 (MPa) 斷裂伸長率(%)
≥14 ≥300
表2 熱熔膠性能指標
軟化點(環球法)(℃) *高設計溫度50℃時 *高設計溫度70℃時
≥90 ≥110
GB/T4507
≤-15
SY/T0413-2002
搭接剪切強度(MPa)(23℃)
≥1.0
GB/T7124
剝離強度 (N/cm) (內聚破壞)
熱收縮帶/聚乙烯層 23±2℃ 50±2℃
≥70 ≥15
GB/T2792
熱收縮帶/環氧底漆鋼 23±2℃ 50±2℃
熱收縮套(帶)/鋼 23±2℃ 50±2℃
厚度(濕膜)(um)
≥100
實測
附著力(級)
≤2
SY/T0315-97 附錄H
陰極剝離(65℃,48h)(mm)
≤10
SY/T0413-2002附錄B
固化后剪切強度(MPa)
≥5.0
SY/T0041
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